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颀邦科技 (中国台湾地区)

主营业务: 建筑,工程及相关服务 | 半导体和其他电子元件制造业
全名: 颀邦科技 公司更新日期: 2020.10.05
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1.颀邦科技86年设立,91年上柜挂牌,93年合并华宸科技,95年合并华•D电子,截至96年1月止,董监持股11.23%,联电为最大法人股东(4.15%)。2.为专业驱动IC封装厂,95年营收约41亿,其中金凸块占61.8%,锡铅凸愧6.08%,TCP&COF24.55%,COG4.33%,其他3.24%。主要进货供应商为WILLIAMS37.85%、美泰乐26.3%,销货客户以奇景光电25.15%与联咏光电24.72%为前两大客户。96年接获三星订单,成为三星在台唯一驱动IC封装厂,后续效应待观察。3.国内驱动IC封测厂商系属半导体产业下游之封装测试业,因为产业在供过于求的压力下,驱动IC的毛利降低,而晶圆代工的成本不易压缩的情况下,使得后段封测厂面临极大的价格挑战。使得独立金凸块厂已渐渐失去获利能力与生存空间,要继续存活便须从提供金凸块、测试到构装完整的TurnkeyService以压低整体后段成本与提升竞争力,在一连串的整并下,目前只剩下颀邦、飞信、南茂、福葆和矽品等五家大厂。4.与主要竞争对手飞信比较,颀邦营益率及获利状况虽略胜飞信,但市占率仍落后。以95来看飞信营收56亿,颀邦约41亿,净利分别是5.1亿与10.6亿,益盈率分别是10.4%与26.8%。5.营运受面板景气波动大,须靠举债维持资本支出,营运风险较高。

总部
新竹市新竹科学工业区力行五路3 号
新竹县; 新竹县;

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网站: http://www.chipbond.com.tw

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1997.07.02
主要管理人员
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董事长
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总裁
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发言人
所有权明细
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1.65%
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0.7%
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0.19%
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下属公司
Chipmore Holding Company Limited
100%
Int'l Semiconductor Tech.Hld.[Samoa]
35.56%
齐耀科技
15.97%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
6.46%
营业收入总计
6.46%
营业利润(EBIT)
-17.59%
未计利息、税项、折旧及摊销前盈利
-11.34%
净利润(亏损)
-17.65%
总资产
-1.88%
权益总额
3.38%
经营利润率
-5.77%
销售收益率
-4.61%
股本收益率
-1.46%
负债股权比率
-0.94%
速动比率
0.35%
现金比率
0.11%

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