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福懋科技 (中国台湾地区)

主营业务: 建筑,工程及相关服务 | 电脑及周边设备制造业
全名: 福懋科技 公司更新日期: 2020.08.04
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1.福懋科技79年设立,85年公开发行,95年登录兴柜,96/9云林县环保局稽查,发现福懋科违反水污染防治法,处30万元罚款。截至96年6月止,董监合计持69.72%股权,台塑集团以福懋兴业持69.16%股权,为台塑集团成员。2.95年营收64.3亿,其中IC封装占51.58%,IC测试占26.4%,模组占22.02%。主要客户为南亚科技(关系人)占销货60.18%。进货供应商则以长华占17.85%,SIMMTECH占9.96%为前两大。3.福懋科主要从事为记忆体IC封装、测试及DRAM模组代工,台湾地区业务性质相近之同业包括力成、华东及泰林等。依据工研院IEK产业报告指出,95年度台湾封装、测试产值分别为2,108亿新台币及924亿新台币,福懋科于IC封装、测试之市占率分别为1.57%与1.84%。以规模而言力成最大,获利绩效也最佳,福懋科获利能力优于华东科技与泰林科技,规模则以泰林最小。4.有利因素:A.背后台塑集团资源溢注,南亚科与华亚科订单稳当。B.97年台湾将有14座12寸晶圆厂落成,封测需求大增。5.不利因素:A.营运上极仰赖关系人(南亚科),风险较高。B.记忆体价格波动大,且投资金额庞大,市场风险不易掌握,供过于求时,易遭DRAM厂砍价。

总部
云林县斗六市河南街329 号
云林县; 云林县;

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网站: http://www.fatc.com.tw

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1990.09.11
主要管理人员
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董事长
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总裁
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发言人
所有权明细
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32%
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30.68%
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0.17%
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0.03%
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下属公司
南亚光电
4.76%
福机装
2.5%
台湾化学纤维
0.28%
公司业绩
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主要财务重点
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销售净额
11.68%
营业收入总计
11.68%
营业利润(EBIT)
32.87%
未计利息、税项、折旧及摊销前盈利
5.28%
净利润(亏损)
21.93%
总资产
-1.7%
权益总额
-1.36%
经营利润率
2.83%
销售收益率
1.24%
股本收益率
1.3%
速动比率
0.13%
现金比率
0.26%

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