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力成科技 (中国台湾地区)

主营业务: 建筑,工程及相关服务 | 其他支援服务
全名: 力成科技 公司更新日期: 2020.10.05
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力成科技主要从事提供的IC后端服务。公司提供的服务,如薄型小尺寸封装(TSOP)的IC,四方扁平无引线(QFN)封装,多芯片封装(MCP)封装,堆叠式多芯片封装(S-MCP)封装,球栅封装阵列(BGA)集成电路封装,封装上封装(POP)的组件服务,以及存储卡的包装,等等。此外,它是参与该集成电路的测试服务和晶片测试服务。该公司成立于1997年,总部设在台湾新竹。

总部
新竹县湖口乡新竹工业区大同路10号
新竹县; 新竹县;

联系方式: 购买力成科技报告以查看信息。

网站: http://www.pti.com.tw

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1997.05.15
主要管理人员
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董事长
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总裁
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发言人
所有权明细
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3.83%
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0.69%
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0.53%
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0.47%
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0.02%
下属公司
Powertech Holding (BVI) Inc.
100%
力成科技日本合同会社
100%
Powertech Technology (Singapore) Pte
100%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
29.51%
营业收入总计
29.51%
营业利润(EBIT)
70.88%
未计利息、税项、折旧及摊销前盈利
22.99%
净利润(亏损)
58.69%
总资产
7.53%
权益总额
6.38%
经营利润率
3.37%
销售收益率
1.96%
股本收益率
2.47%
负债股权比率
-4.55%
速动比率
-0.31%
现金比率
-0.3%

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