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力成科技 (中国台湾地区)

主营业务: 建筑,工程及相关服务 | 其他支援服务
全名: 力成科技 公司更新日期: 2021.09.06
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力成科技主要从事提供的IC后端服务。公司提供的服务,如薄型小尺寸封装(TSOP)的IC,四方扁平无引线(QFN)封装,多芯片封装(MCP)封装,堆叠式多芯片封装(S-MCP)封装,球栅封装阵列(BGA)集成电路封装,封装上封装(POP)的组件服务,以及存储卡的包装,等等。此外,它是参与该集成电路的测试服务和晶片测试服务。该公司成立于1997年,总部设在台湾新竹。

总部
新竹县湖口乡新竹工业区大同路10号
新竹县; 新竹县;

联系方式: 购买力成科技报告以查看信息。

网站: https://www.pti.com.tw/

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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评级:
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成立日期:
1997.05.15
主要管理人员
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董事长
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总裁
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发言人
所有权明细
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3.83%
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1.01%
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0.53%
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0.47%
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0.02%
下属公司
力成科技日本合同会社
100%
Powertech Holding (BVI) Inc.
100%
晶兆成科技
49%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
2.17%
营业收入总计
2.17%
营业利润
22.38%
息税折旧摊销前利润
12.25%
净利润(亏损)
27.01%
总资产
-0.09%
权益总额
6.9%
经营利润率
2.76%
销售收益率
2.6%
股本收益率
1.41%
负债股权比率
-7.15%
速动比率
0.34%
现金比率
0.2%

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