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台湾积体电路制造股份有限公司 (中国台湾地区)

主营业务: 半导体及相关设备制造业
全名: 台湾积体电路制造股份有限公司 公司更新日期: 2024.03.11
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2023 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

台湾积体电路制造股份有限公司主要从事设计,制造,封装,测试,销售和市场营销的集成电路和其它半导体器件。它迎合了计算机,通信和消费电子细分市场。本公司也参与了研究,开发,设计,制造,销售和固态照明设备及相关应用产品和系统,以及可再生能源与效率相关的技术和产品,以及生产口罩。此外,本公司提供客户服务和技术支持服务,以及市场和销售太阳能相关产品。本公司成立于1987年,总部设在台湾新竹

总部
No. 8, Li-Hsin Rd. 6, Hsinchu Science Park
新竹市; 新竹市;

联系方式: 购买台湾积体电路制造股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://www.tsmc.com

基本信息
员工总数:
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流通股:
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财务审计师:
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成立日期:
1987.02.21
主要管理人员
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Chairman
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Vice President
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General Manager
所有权明细
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6.38%
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1.4%
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1.21%
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1.08%
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1%
下属公司
European Semiconductor (/Br)Manufacturing (/Br)Company (Esmc)Gmbh (德国)
100%
Tsmc Arizona Corporation (美国)
100%
Tsmc Design Technology Japan Inc. (日本)
100%
公司业绩
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年TWD。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
-4.51%
营业收入总计
-4.29%
营业利润
-16.74%
EBITDA
-8.45%
净利润(亏损)
-17.62%
总资产
11.43%
权益总额
17.66%
经营利润率
-6.34%
销售收益率
-6.17%
股本收益率
-10.3%
负债股权比率
-0.9%
速动比率
0.19%
现金比率
0.18%

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