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烟台德邦科技股份有限公司 (中国)

主营业务: 半导体和其他电子元件制造业
全名: 烟台德邦科技股份有限公司 公司更新日期: 2024.05.31
购买我们的报告为这家公司 USD 29.95 最近财务数据:2023 可有的: 英语 & 中文 下载示例的报告

烟台德邦科技股份有限公司是中国中的企业, 与主办公室在烟台。 它在半导体和其他电子元件制造业行业运营。 该公司成立于2003.01.23。 它目前拥有643 (2022)名员工总数。 根据最新的财务摘要,烟台德邦科技股份有限公司在Q12024中报告了16.53%的净销售收入增加。 其总资产记录了增长 9.19%。 在[年份]烟台德邦科技股份有限公司 的净利润率减少6.94%。

总部
山东省烟台市福山区经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
烟台; 山东; 邮编: 265618

联系方式: 购买烟台德邦科技股份有限公司报告以查看信息。

网站: http://www.darbond.com

基本信息
员工总数:
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流通股:
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注册资本:
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财务审计师:
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成立日期:
2003.01.23
主要管理人员
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董事
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董事
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董事
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总经理
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副总经理
所有权明细
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18.65%
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10.59%
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9.29%
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6.09%
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6.01%
下属公司
四川德邦新材料有限公司
100%
威士达半导体科技(张家港)有限公司
100%
德邦(昆山)材料有限公司
100%
公司业绩
图表中的财务价值可在之后获得烟台德邦科技股份有限公司报告购买。
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主要财务重点
年增长百分比对于以当地货币近两年CNY。绝对财务数据包含在购买报告中。
销售净额
16.53%
营业收入总计
15.76%
营业利润
-37.7%
EBITDA
-14.51%
净利润(亏损)
-43.24%
总资产
9.19%
权益总额
1.96%
经营利润率
-7.44%
销售收益率
-6.94%
股本收益率
-0.47%
负债股权比率
4.57%
速动比率
-4.4%
现金比率
-3.07%

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