1.金居开发87年设立，89年公开发行，截至96年9月止，董监合计持有17.13%股权。主要股东宋恭源(光宝集团董座)家族加计旗下的大松投资与敦南科技合计持股约三成，其次为华荣电线电缆与第一伸铜科技持股约6%，经营层多有光宝背景，集团事业色彩浓。2.金居开发95年营业额约44.7亿，专注电解铜箔领域，目前铜箔的厚度从12u-140u都有量产，产品广度大，主要供应纸基板背胶铜箔、环氧树脂基板用铜箔、高密度连接印刷电路(HD)用背胶铜箔(RCC)、软板用铜箔及锂离子电池，内销约41%，外销59%，随著PCB厂逐渐外移，外销比重逐年提高。主要客户为台曜、大陆生益、金像电及雅新等。3.各家主要铜箔生产厂商都在研发超薄铜箔与低棱线特性产品，主要诉求除了针对细线路的应用之外，最重要的是针对未来高频率产品的电性需求而作，明显的都将铜箔的表面细致度提升作为技术诉求的重点，同时也对变细的表面也都增加了一些特殊处理来提升铜箔与树脂的结合力。金居积极开发之双光亮铜箔正是因应这个产品趋势，后续开发成效待观察。4.全球铜箔供应量70%掌控在日本的铜箔制造公司，而日本公司却采取保守的计划性扩充以致长期皆供需失衡。自2000年台系铜箔厂加快脚步扩厂使台系的市场占有率提高至25-30%而已能达到自给自足。未来之铜箔厂仍以台、日为主。5.不利因素：A.与日系厂商价差缩小，对十大PCB厂商较无诱因更换铜箔供应商，另知名度与日本同业仍有差距。
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