1.单井工业78年设立，94年公开发行，95年登录兴柜，截至96年4/15止，董监合计持有股权约22.16%。董事长王祥亨持股11.75%为最大股东。2.95年营收约4.6亿，其中光电、半导体封装模具类约占26%，光电半导体自动化设备占51%，其他(包含出售零组件及修缮)占22%。主要销货客户为亿光约占19.64%，其次为菱生约占9.67%。国内同样有产制封装模具的厂商有公准、建•ゼ熬ù豪。3.模具工业属于技术密集、资本密集及附加价值高的特殊产业，属订单式生产与非量产的特性，上游为五金零件、家属加工、钢材、电机控制器材与金属加工等厂商，下游应用则包含被动元件业、半导体封装业、光电产品封装业。4.就技术能力上以日、美、德为领先群，以汽车模具为最大应用，我国厂商则以电子通讯模具应用为主，技术上仍领先中国大陆与南韩，但中低价位产品已经遭受中国与南韩的削价竞争，高价位产品面临技术突破的瓶颈，持续研发高附加价值模具为厂商因应之道。5.根据ITIS资料显示，94年国内模具市场总需求约325亿，以单井94年模具营收约0.8亿计算，国内市占率为0.25%。国内模具厂商已提供国内80%以上的需求，但半导体封装用膜及光碟片用模等精密模具仍需仰赖进口，主要来源为日本。6.不利因素：营运易受下游半导体与光电产业景气影响，波动大。
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