1998年7月，公司设立登记（原名奔腾半导体股份有限公司）；9月变更公司名称为台湾典范半导体股份有限公司；10月购置及拆除高雄加工区厂房并动工兴建新厂。1999年2月，租用楠梓加工出口区厂房；4月成立子公司典强投资股份有限公司；10月高雄加工区厂房完工启用。2000年9月，取得ISO14001认证；10月取得QS9000/9002认证。2001年3月，邓希哲就任总经理。2003年1月，CMOS影像感测IC封装开始量产；10月扩充二楼1,000坪无尘室，作为扩充产能之用；12月核准补办公开发行。2004年1月，开始上市柜辅导。公司具备之竞争利基：1.专注于光学及超薄IC封装的发展，目前可以号称为国内量产能力最大之公司之一。2.经营团队成员平均具备12年以上的封测相关经验。3.不断的强化制造与网路自动化客户服务系统，除了产品良率及交期提升以外，客户也可以随时掌握产品问题及目前进度，有助于产品改善及快速解决问题，提高对客户之附加价值。4.与国内测试厂商关系密切良好，随时可以提供客户封测一元化服务。
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