台湾积体电路制造股份有限公司主要从事设计，制造，封装，测试，销售和市场营销的集成电路和其它半导体器件。它迎合了计算机，通信和消费电子细分市场。本公司也参与了研究，开发，设计，制造，销售和固态照明设备及相关应用产品和系统，以及可再生能源与效率相关的技术和产品，以及生产口罩。此外，本公司提供客户服务和技术支持服务，以及市场和销售太阳能相关产品。本公司成立于1987年，总部设在台湾新竹
总部
No. 8, Li-Hsin Rd. 6, Hsinchu Science Park
新竹市; 新竹市;
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