本公司于1997年7月24日筹资5,000,000元，于台北市设立合晶科技股份有限公司，主要业务为半导体及其材料之研发、设计、制造、进出口及代理销售等。公司创立资本额新台币五百万元，并计划建厂作业。11月并购美国HelitekCompanyLtd.。1998年12月成功拉出台湾第一支从长晶经成型到抛光一贯作业之六寸矽晶棒。1999年5月美国孙公司HelitekCompanyLtd.得到加州阿拉米达郡环保绩优奖(1999BusinessEnvironmentalAchievementAward)。5月本公司杨梅厂建厂完成开幕，并开始试车生产。9月本公司通过IECQ/ISO9002UL品质认证。12月经证券暨期货管理委员会核准股票公开发行。2000年2月本公司取得台北关税局保税工厂资格。3月本公司获经济部工业局核准「重掺砷低电阻矽基板」主导性新产品研发奖励。4月本公司开发完成电阻值为0.7mΩ-cm之重掺磷(RedPhosphorous)低电阻矽基板。9月成功拉出我国第一支八寸掺砷矽晶棒。11月本公司获得经济部工业局核准发予科技事业股票上柜推荐函。2001年6月本公司通过ISO14001及QS9000UL品质认证。2002年5月本公司股票挂牌上柜。12月本公司通过ISO9001：2002品质认证。
总部
No.100, Longyuan 1 St Rd, Longtan Science Park
桃园市; 桃园市;
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