设立日期:1997年10月28日。本公司前身系南亚塑胶公司之电路板事业部,自1985年开始营运,兹将本公司重要沿革列示如下:1997年8月由南亚塑胶工业(股)公司董事会通过以99.99%持股比率转投资设立;10月取得经济部公司执照,额定资本额20亿元,实收资本额5亿元;11月取得营利事业登记证。1998年3月完成各项筹备工作,南亚电路板公司正式独立营运;5月三厂一期投产,月产能30万平方尺。1999年6月三厂二期投产,月产能增为60万平方尺;8月南亚电路板(香港)有限公司设立,俾利转投资大陆设厂。2000年6月三厂三期投产,月产能增为80万平方尺。2000年8月南亚电路板(昆山)有限公司设立。2001年8月五厂覆晶封装载板通过认证,月产能10万平方尺。2001年10月一厂转型生产IC封装载板后段制程。2002年7月四厂设立,生产PBGA、CSP产品,月产能10万平方尺。2003年1月大陆昆山厂一期投产,月产能30万平方尺。本公司已通过之主要认证制度:1993年2月通过ISO-9001认证;1996年8月通过ISO-14001认证;1998年12月通过UL-QS-9000;20010年2月通过OHSAS-18001认证;2002年3月通过TL-9000认证。
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